» Молекулярно-лъчева епитаксия с отделни камери за Si, A³B⁵ съединения и Оже - анализ;

» Течнофазна епитаксия на A³B⁵ (GaAs, GaAlAs) съединения; 

» Технологична линия за A²B⁶ (CdS, CdSe) съединения; 

» Оборудване за метализация: термично и електронно-лъчево изпарение и магнетронно разпрашване в един технологичен процес; 

» Оборудване за диелектрични покрития; 

» Фотолитография; 

» Линия за монтаж и херметизация на полупроводникови чипове в метало-стъклени, метало-керамични и пластмасови корпуси; 

» Промишлена установка за електро-дъгово нанасяне на твърди покрития;

» Установка "Platit π80⁺" за електро-дъгово нанасяне на наноструктурирани свръхтвърди покрития и нанокомпозити; 

» Промишлена установка за електроразрядно полиране на метали;

» Установка "Compact Platform CPX-MHT/NHT" за измерване на микротвърдост, нанотвърдост, адхезия, определяне на еластичен модул и коефициент на фрикция на твърди и свръхтвърди материали и покрития.